基片集成波导梳状功率分配器

其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)

摘要

本实用新型公开了一种涉及毫米波与微波器件的基片集成波导梳状功率分配器，包括双面设有金属贴片的介质基片，在介质基片上设有用作输入端的波导和用作输出端的波导且输出端至少包括第一输出端和第二输出端，用作输入端的波导与用作输出端的波导相交，上述波导至少由2行金属化通孔构成。该功率分配器采用了梳状结构，尺寸较小，同时利用功率分配器相邻输出端相位反相的特性进一步压缩了输出端口之间的间隔，因而整个功率分配器的尺寸比传统的树状功率分配器减小50％以上，避免了设计上的繁琐。由于基片集成波导的上、下金属敷层和两侧的金属化通孔对工作频带内的电磁波呈现为一种封闭结构，所以电磁能量不会耗散到该结构之外，因而具有低损耗的特性。

基本信息

专利标题：

基片集成波导梳状功率分配器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620126269.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-27

授权号：

CN200962450Y

授权日：

2007-10-17

发明人：

洪伟刘冰

申请人：

东南大学

申请人地址：

210096江苏省南京市四牌楼2号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

陆志斌

优先权：

CN200620126269.5

主分类号：

H01P5/12

IPC分类号：

H01P5/12