移动设备和在移动设备中控制电源的方法
公开
摘要
移动设备，包括：包括第一面和第二面的PCB；生成供电电压并安装在PCB的第二面上的PMIC；使用第一互连安装在PCB的第一面上的封装基板；安装在封装基板的第一面上的IC；安装在封装基板的第二面上并设置在第一互连之间的LDO调节器；以及设置在LDO调节器中的每个与封装基板的第二面之间的高密度电容器，其中，PCB包括将PMIC连接到LDO调节器的第一电路径，并且封装基板包括将LDO调节器连接到IC的第二电路径。
基本信息
专利标题 ：
移动设备和在移动设备中控制电源的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613746A
申请号 ：
CN202111419584.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李庆民金昌洙田秉澈许祯训许峻豪
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
岳永娟
优先权 ：
CN202111419584.2
主分类号 ：
H01L23/528
IPC分类号 ：
H01L23/528 H01L25/16 H02J7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
H01L23/528
互连结构的布置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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