本发明公开了一种碳化硅研磨设备，涉及半导体加工设备技术领域，包括：保温筒体，保温筒体内壁上设有第一加热元件，保温筒体底部开口处设有保温盖体，保温盖体与保温筒体配合连接；研磨组件，研磨组件设于保温筒体内，研磨组件包括由上向下依次同轴设置的第一研磨组件、行星盘和第二研磨组件，行星盘用于放置样品；驱动机构，驱动机构用于驱动第一研磨组件和第二研磨组件之间发生相对转动；研磨剂供应装置，研磨剂供应装置与保温筒体相连通。本申请的研磨设备可以将减薄和研磨一步完成，实现碳化硅片的快速研磨，提高了生产效率。同时，在高温下进行研磨加工则有利于降低加工过程引入的应力，进而提高了成品率，降低碳化硅晶片的变形。