用于碳化硅半导体的研磨进料装置
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摘要

本申请公开了一种用于碳化硅半导体的研磨进料装置,传送带安装座上安装有贯穿安装架的传送带,传送带安装座上设有驱动传送带运动的传送带驱动电机,安装座上端安装有电源箱,安装架上安装有与电源箱电连接的主动辊驱动电机,主动辊驱动电机上安装有主动辊,安装架上安装有从动辊安装座,从动辊安装座转动安装有从动辊,从动辊与主动辊之间传动连接有研磨带,传送带安装座上且位于安装架内安装有研磨辊安装座,研磨辊安装座上且位于主动辊的两侧安装有一对相对于主动辊中心线对称的第一转轴,第一转轴外周均安装有研磨辊,研磨辊位于传送带的上方,且研磨辊与研磨带接触布置。本实用新型能够有效提高碳化硅半导体研磨进料的效率和质量。

基本信息
专利标题 :
用于碳化硅半导体的研磨进料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921998035.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-18
授权号 :
CN210022254U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
李勇刚胥小丰卢红亮
申请人 :
四川矽芯微科技有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 :
成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡琳梅
优先权 :
CN201921998035.3
主分类号 :
B02C4/00
IPC分类号 :
B02C4/00  B02C4/28  B02C23/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
法律状态
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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