一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘
授权
摘要
本实用新型涉及半导体衬底加工技术领域，具体地说，涉及一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，包括底部基盘，底部基盘上设有上部磨盘，上部磨盘的上表面设有若干个呈线性等间距排列的横向凹槽，上部磨盘的上表面还设有若干个呈线性等间距排列的竖向凹槽，横向凹槽与竖向凹槽将上部磨盘的上表面划分成多个打磨片，打磨片内设有若干个与外界相连通的蜂窝状填料孔，蜂窝状填料孔内、竖向凹槽内以及横向凹槽内均设有半固结研磨介质。本实用新型方便安装，研磨效果较好，且便于拆卸后进行更换。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921595222.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN209850657U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
李晶卢红亮李勇刚蒋镄铠
申请人 ：
四川矽芯微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 ：
成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡琳梅
优先权 ：
CN201921595222.7
主分类号 ：
B24B37/11
IPC分类号 ：
B24B37/11 B24D7/06 B24D7/14
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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