一种用于SiC衬底的研磨装置
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摘要
一种用于SiC衬底的研磨装置，涉及SIC衬底研磨技术领域，解决了现有技术中研磨粒子大部分会随离心力往边缘移动，使用效率不高的问题，在研磨盘上设置环形凹槽和修正盘，研磨粒子在研磨盘转动时，因离心力会聚集在环形凹槽内，环形凹槽可以有效避免研磨粒子全部聚集在研磨盘的边缘，在修正盘内、环形凹槽上设置弹簧杆，在研磨盘转动时，研磨粒子与弹簧杆发生碰撞，研磨粒子借助碰撞产生的力会从环形凹槽内向四周散发，使研磨粒子不会只聚集一处，提高研磨粒子的辅助研磨效果和使用率，提高研磨精度，而且研磨粒子因为有修正盘的阻挡，避免了研磨粒子落到研磨盘外，造成浪费，减少生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于SiC衬底的研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021209632.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212444717U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
尤立鹏申硕李怀水赵岩李晓波
申请人 ：
同辉电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省鹿泉区高新技术开发区昌盛大街21号
代理机构 ：
石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘陶铭
优先权 ：
CN202021209632.6
主分类号 ：
B24B31/10
IPC分类号 ：
B24B31/10 B24B31/12 B24B57/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置；及其附件
B24B31/10
用于工件滚光的其他装置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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