一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，包括设置在壳体内的若干研磨盘，所述壳体的下侧设置有底座，所述底座上固定设置有电机，所述壳体固定设置在电机的输出端上，所述壳体内设置有滑动槽，若干所述研磨盘并列滑动设置在滑动槽内，若干所述研磨盘上均设有研磨机构。本实用新型能够根据所需增加或减少研磨块的多少，从而实现对研磨的精细度进行控制，大大提高了半导体衬底产品的研磨效果，大大提高了成品率。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021956828.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-09

授权号：

CN213731107U

授权日：

2021-07-20

发明人：

李玉

申请人：

李玉

申请人地址：

江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021956828.1

主分类号：

B24B37/04

IPC分类号：

B24B37/04 B24B37/16 B24B37/34 B24B45/00