一种二维ARM传感器开关芯片信号检测架构及检测方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种二维ARM传感器开关芯片信号架构及检测方法。信号电路架构中,快时钟电路的时钟信号输出端接第一组合逻辑运算模块的时钟信号输入端和第二组合逻辑运算模块的时钟信号输入端,慢时钟电路的时钟信号输出端接第一组合逻辑运算模块的时钟信号输入端;第一组合逻辑运算模块输出X方向采样信号、Y方向采样信号和检测使能信号,第二组合逻辑运算模块输出比较器使能信号、斩波信号和XY方向切换信号。采用斩波失调消除技术提高检测精度,采用时分复用技术共用一个处理信号链,在X方向和Y方向上实现低功耗二维信号采集检测,并可根据实际需要进行方向的灵活切换。

基本信息
专利标题 :
一种二维ARM传感器开关芯片信号检测架构及检测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114509709A
申请号 :
CN202111422974.5
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2021-11-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
肖登艳陈忠志彭卓赵翔
申请人 :
成都芯进电子有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区(西区)天辰路88号3号楼2单元401室
代理机构 :
成都行之智信知识产权代理有限公司
代理人 :
王伟
优先权 :
CN202111422974.5
主分类号 :
G01R33/09
IPC分类号 :
G01R33/09  H03M1/12  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R33/00
测量磁变量的装置或仪器
G01R33/02
测量磁场或磁通量的方向或大小
G01R33/06
采用电磁器件
G01R33/09
磁电阻器件
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 33/09
申请日 : 20211126
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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