一种可调节透光率的硅胶按键加工工艺
公开
摘要
本发明公开了一种可调节透光率的硅胶按键加工工艺，包括以下步骤：S1、备模：根据硅胶按键的图纸或样品制作对应的硅胶按键模具，针对按键需要镭雕透光的要求，将按键相应位置的背面做避空处理，硅胶按键模具制作完成后，小批量试制硅胶按键，以确保硅胶按键模具合格。上述技术方案中，针对按键需要镭雕透光的要求，将按键相应位置的背面做避空处理，然后按要求配出相应颜色的硅胶进行成型生产，从而达到透光效果，根据我们的经验，将生产前的硅胶配色时，按键背胶透光处的厚度1‑2mm，加入的白色色胶比例，每增加5％，按键背胶透光处的厚度减少0.5mm，但最薄不少于0.1mm,最厚不超过2mm，从而实现硅胶按键透光率的可调性。
基本信息
专利标题 ：
一种可调节透光率的硅胶按键加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114261043A
申请号 ：
CN202111435038.8
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张旺青
申请人 ：
苏州橡果昊密封科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇北厍厍南路158号
代理机构 ：
滁州市明来知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汤畅阳
优先权 ：
CN202111435038.8
主分类号 ：
B29C35/02
IPC分类号 ：
B29C35/02 B29C35/00 B41M1/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C35/00
加热、冷却或凝固，如交联、或硫化；所用的设备
B29C35/02
加热或凝固，如交联、或硫化
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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