一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片及制备方法
授权
摘要
本发明涉及一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片，粘结片包括芯层、上表层和下表层；芯层为PTFE基片；PTFE基片为采用涂布工艺得到芯层薄膜；上表层和下表层为含中空填料的碳氢树脂层；碳氢树脂层采用浸渍工艺形成薄膜，厚度均匀，孔隙率低，效率较高。粘结片具有致密度高、介电性能均匀稳定、粘结强度高等特性，可以满足多层板信号高频化需求及稳定性和可靠性要求。
基本信息
专利标题 ：
一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113861865A
申请号 ：
CN202111472437.1
公开（公告）日 ：
2021-12-31
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN113861865B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
冯贝贝贾倩倩王丽婧冯春明武聪金霞李强洪颖
申请人 ：
中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请人地址 ：
天津市河西区洞庭路26号
代理机构 ：
天津中环专利商标代理有限公司
代理人 ：
李美英
优先权 ：
CN202111472437.1
主分类号 ：
C09J7/24
IPC分类号 ：
C09J7/24 C09J7/30 C09J147/00 C09J11/04 C08L27/18 C08L23/08 C08L27/12 C08K3/36 C08K9/00 B05D7/04 B05D7/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/22
塑料，镀金属塑料
C09J7/24
基于只由碳－碳不饱和键反应得到的高分子化合物
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2022-01-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/24
申请日 : 20211206
申请日 : 20211206
2021-12-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
