粘接剂组合物、固化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、...
公开
摘要
本发明提供一种给出如下粘接剂组合物的层的粘接剂组合物，该粘接剂组合物的层即使交联剂的量少也具有优异的焊料耐热性、并且实现低介电常数和低介电损耗角正切。本发明涉及一种粘接剂组合物、该组合物的固化物、具有该固化物的粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板，其中该粘接剂组合物包含：含有芳香族四羧酸酐(a1)和含二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应产物即聚酰亚胺(A)、以及利用具有芳基的硅化合物进行了表面改性的氟系树脂(B)。
基本信息
专利标题 ：
粘接剂组合物、固化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621723A
申请号 ：
CN202111479154.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中村太阳山口贵史山下真花杉本启辅盐谷淳田崎崇司
申请人 ：
荒川化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
张毅群
优先权 ：
CN202111479154.X
主分类号 ：
C09J179/08
IPC分类号 ：
C09J179/08 C09J127/22 B32B7/12 B32B15/08 B32B15/20 B32B27/28 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J179/00
基于在C09J161/00至C09J177/00组中不包括的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J179/08
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
