一种防水LED灯珠的制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种防水LED灯珠的制备方法,该防水LED灯珠包括基板、发光灯体和外壳,发光灯体安装在基板的中部,外壳滑动套设在发光灯体的外侧,发光灯体包括发光芯片,发光芯片的下端固定连接有安装座,发光芯片通过安装座安装在基板上侧面中心,发光芯片和安装座之间设置有散热套,若干个待组合灯珠和若干个外壳分别放置在不同的盛装盒内,并将各个盛装盒依次从输入端放置在传送带上,在多孔夹持机与盛装盒进行对准时,通过升降机两侧的激光发射器、激光接收器和光栅读数器,使得多孔夹持机的夹持孔位与每个外壳或每个待组合灯珠相对准,从而确保LED灯珠能够保持良好的散热,在安装时实现简单组装,在组装时能够精准对接。
基本信息
专利标题 :
一种防水LED灯珠的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114388404A
申请号 :
CN202111480938.4
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-12-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张文具刘晓旭
申请人 :
马鞍山三投光电科技有限公司
申请人地址 :
安徽省马鞍山市郑蒲港新区综保区3#厂房西侧
代理机构 :
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘勇
优先权 :
CN202111480938.4
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/677 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211206
申请日 : 20211206
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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