液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液...
公开
摘要
提供液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置。减少除去不需要的部位的聚对二甲苯膜等保护膜的工时。本公开的一种方式所涉及的头芯片的制造方法包括：基板准备工序，准备具有与喷射墨的喷嘴孔连通的喷射通道和不喷射墨的非喷射通道的致动器板用基板；以及保护膜形成工序，在基板准备工序之后，在喷射通道露出并且非喷射通道被覆盖的状态下，形成保护形成在喷射通道的内表面的共同电极免受墨的影响的保护膜。
基本信息
专利标题 ：
液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114590030A
申请号 ：
CN202111481754.X
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中山仁
申请人 ：
精工电子打印科技有限公司
申请人地址 ：
日本千叶县千叶市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
石宏宇
优先权 ：
CN202111481754.X
主分类号 ：
B41J2/16
IPC分类号 ：
B41J2/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41J
打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H13/70，H03K17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或
B41J2/00
以打印或标记工艺为特征而设计的打字机或选择性印刷机构
B41J2/005
特征在于使液体或粉粒有选择地与印刷材料接触
B41J2/01
油墨喷射
B41J2/135
喷嘴
B41J2/16
喷嘴的制造
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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