基于相变材料回收电子元器件余热的离子热电装置
公开
摘要
本公开揭示了一种基于相变材料回收电子元器件余热的离子热电装置，包括：导热模块、发电模块和储放热模块；其中，所述导热模块用于将电子元器件产生的余热传导至发电模块，使得发电模块内部形成正向温度差以实现热电能量转换，在发电模块实现热电能量转换的同时，电子元器件产生的余热进一步传导至储放热模块；所述储放热模块用于将经由所述导热模块传导的余热作为潜热进行存储，并在电子元器件不产生余热的情况下，通过释放潜热使得发电模块内部形成逆向温度差以实现热电能量再次转换。
基本信息
专利标题 ：
基于相变材料回收电子元器件余热的离子热电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566475A
申请号 ：
CN202111488831.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
任秦龙朱黄祎张剑飞
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
陕西省西安市咸宁西路28号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
覃婧婵
优先权 ：
CN202111488831.4
主分类号 ：
H01L23/38
IPC分类号 ：
H01L23/38 H01L23/427 H02N11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/38
应用Peltier效应的冷却装置
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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