本发明属于晶圆缺陷检测领域，公开了一种晶圆内部微裂纹检测装置及检测方法，包括基座,基座中间具有固定座，固定座上安装有晶圆夹持机构，晶圆装夹在所述晶圆夹持机构上，基座左右两边固定安装有水平直线位移平台，水平直线位移平台上安装有立座，立座上具有竖直直线位移平台，测试单元安装在所述竖直直线位移平台上，测试单元用于对晶圆的两面的检测部位进行微裂纹检测。本发明的晶圆内部微裂纹检测装置检测范围从大到小层层检测，提高了检测效率和检测精度。本发明的设计的晶圆夹持机构利用可控磁性原理缓慢将晶圆夹住，避免了刚性压紧造成的晶圆破碎的问题。通过本装置对晶圆内部微裂纹进行检测，提升了芯片产品良品率，降低了不良品比例。