本发明公开了一种水稻冠层下花粒肥对行追施机，包括机体以及设于机体上的排肥部件、控制部件、对行部件和探测部件，所述排肥部件设于机体的前进方向上，用于向水稻冠层下近地面施肥；所述控制部件设于机体上，且与排肥部件连接，用于控制排肥部件的排肥量；所述对行部件设置于排肥部件下方，且分别连接控制部件和排肥部件，用于带动排肥部件左右移动，以更精准地对准水稻根部施肥；所述探测部件设于对行部件上，且随着对行部件的移动而移动，用于探测排肥部件与水稻之间的距离，并将距离数据上传到控制部件；所述控制部件根据获取的距离数据判断是否需要控制对行部件移动，以及判断对行部件移动的距离，从而带动排肥部件移动，实现精准施肥。