本发明公开了一种水稻冠层下花粒肥气力式追施机，包括肥箱、主支架、管道系统、涵道风机和电控系统，所述肥箱安装于所述主支架的上方，用于存放肥料，所述肥箱的底部设有排料口；所述主支架上设有排肥通道，所述排肥通道设置于排料口的下方，且与排料口连通；所述管道系统与主支架上的排肥通道连通，用于排放肥料；所述涵道风机设置于排肥通道的进风口处，用于将排料口排出的肥料从排肥通道吹送至管道系统的出口处排放；所述电控系统与涵道风机连接，用于控制涵道风机工作以及调控涵道风机的转速。本技术方案通过设置主支架与肥箱连通，以便通过主支架均匀可控的排出肥料，通过设置涵道风机，以便快速排放肥料和实现精准可控施肥。