一种基于热固性树脂的增韧高导热填料的制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种基于热固性树脂的增韧高导热填料的制备方法和应用，属于功能性热固性树脂填料制备技术领域。本发明首先采用异氰酸酯接枝改性功能化碳材料，然后与丁腈橡胶发生键合，获得用于提高热固性树脂性能的填料。本发明制备的填料能够有效提高材料的韧性和导热性，使环氧树脂E‑51的导热系数提高到0.3813W/m·K，弹性模量提高到1744.6N/mm2。
基本信息
专利标题 ：
一种基于热固性树脂的增韧高导热填料的制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114426674A
申请号 ：
CN202111510775.X
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张笑瑞徐航于杨翁凌朱兴松刘凯旋
申请人 ：
哈尔滨理工大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
代理机构 ：
哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王芳
优先权 ：
CN202111510775.X
主分类号 ：
C08G83/00
IPC分类号 ：
C08G83/00 C08L63/02 C08L87/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G83/00
在C08G2/00到C08G81/00组中不包含的高分子化合物
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 83/00
申请日 : 20211210
申请日 : 20211210
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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