一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法
实质审查的生效
摘要
一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法,属于金属空间轻量化复杂结构成形技术领域,本发明为了解决高温气胀及扩散连接技术在成形面板的厚度通常是芯板厚度的两到三倍,限制了三维点阵结构的轻量化程度,而且降低了三维点阵结构的整体强度的问题,本发明提供的一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法,采用的细晶芯板在高温下具有较低的流动应力,在成形过程中,筋板提供的垂向拉力较小,成形相同结构的三维点阵时,峰值气压明显减小;在使用相同的气压成形三维点阵结构时,相对于采用普通芯板成形的三维点阵结构具有更好的表面质量,扩大了高温气胀/扩散连接的应用范围,并且不会影响三维点阵结构的高温使用性能。
基本信息
专利标题 :
一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114310161A
申请号 :
CN202111518106.7
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王国峰周彤旭刘青李振伦康庆鑫
申请人 :
哈尔滨工业大学
申请人地址 :
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
代理机构 :
哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
代理人 :
孟宪会
优先权 :
CN202111518106.7
主分类号 :
B23P15/00
IPC分类号 :
B23P15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P15/00
制造特定金属物品,采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 15/00
申请日 : 20211213
申请日 : 20211213
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载