基于线结构光的圆柱体直径及凸起高度的测量方法及系统
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种于线结构光的圆柱体直径及凸起高度的测量方法及系统,包括步骤:将圆柱体工件固定,开启线激光器,调整线结构光与圆柱体中心线垂直;采集圆柱体工件多个位置的圆弧轮廓数据;基于当前位置的圆弧轮廓数据,采用剔除凸起噪声的二次圆拟合处理方法确定表面凸起高度;重复上述获取多个位置的二次圆拟合数据及对应的表面凸起高度,基于多个位置的二次圆拟合数据获取最小包围圆的直径作为圆柱体直径;测量结束,关闭线激光器。本发明可以快速实现圆柱体直径和凸起高度的同步测量,提高了测量精度。

基本信息
专利标题 :
基于线结构光的圆柱体直径及凸起高度的测量方法及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114427839A
申请号 :
CN202111520319.3
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2021-12-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张乐乐廖良闯马韬孙宏伟李凡李雪凤李启明王康杰
申请人 :
中国船舶重工集团公司第七一六研究所;江苏杰瑞科技集团有限责任公司
申请人地址 :
江苏省连云港市圣湖路18号
代理机构 :
南京理工大学专利中心
代理人 :
马鲁晋
优先权 :
CN202111520319.3
主分类号 :
G01B11/08
IPC分类号 :
G01B11/08  G01B11/06  G01B11/24  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/08
用于计量直径
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/08
申请日 : 20211213
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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