一种CPU散热器铜片导热介质涂抹装置
公开
摘要
本发明涉及一种涂抹装置，尤其涉及一种CPU散热器铜片导热介质涂抹装置。本发明的技术问题：提供一种自动驱动、自动涂抹且方便收集的CPU散热器铜片导热介质涂抹装置。本发明的技术实施方案是：一种CPU散热器铜片导热介质涂抹装置，包括有底板、支撑架、滑轨、连接板、滑杆、下压板、推动机构和进料机构，底板后部左右两侧均设有支撑架，两侧支撑架顶部之间设有滑轨，滑轨上滑动式对称设有滑杆，左右两侧滑杆之间设有连接板，滑杆下侧均设有下压板，底板左侧设有推动机构。本发明通过人们启动气缸，气缸活塞杆带动连接板和下压板向右移动，使第一传输组件和第二传输组件转动，达到了自动驱动的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种CPU散热器铜片导热介质涂抹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289267A
申请号 ：
CN202111529376.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈运龙
申请人 ：
陈运龙
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区莲塘街道罗沙路338号1栋11楼1123室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111529376.8
主分类号 ：
B05C9/12
IPC分类号 ：
B05C9/12 B05C1/02 B05D3/04 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/08
涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9/12
在涂布以后完成辅助操作
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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