用于电路板喷锡的无边框夹持设备
实质审查的生效
摘要

本发明公开了用于电路板喷锡的无边框夹持设备,包括工作台,所述工作台为环形结构,所述工作台中开设有滑道,所述滑道的两侧面设置有传送带,所述滑道的中间位置固定安装有限位滑轨,所述滑道中安装有若干夹持机构,若干所述夹持机构之间等间距分布,传送带用于驱动夹持机构运动,该装置在实际使用中配合上下料机构和喷锡装置使用,可实现电路板喷锡生产的流水线作业,在工作台的两侧分别设置电路板的上料装置和下料装置,在二者中间位置安装喷锡装置,工作台中设置滑道,滑道的两侧位置均安装传送带,保证对夹持机构的驱动效果,设置在中间的限位滑轨,对夹持机构的运动进行引导。

基本信息
专利标题 :
用于电路板喷锡的无边框夹持设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114427069A
申请号 :
CN202111531297.0
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蔡达锋
申请人 :
益阳市诚锐电子有限公司
申请人地址 :
湖南省益阳市高新区云雾山路创业园生活服务区
代理机构 :
湖南正则奇美专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
肖琦
优先权 :
CN202111531297.0
主分类号 :
C23C4/08
IPC分类号 :
C23C4/08  C23C4/123  H05K3/14  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4/00
熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆(堆焊入B23K,例如B23K5/18,B23K9/04
C23C4/04
以镀覆材料为特征的
C23C4/06
金属材料
C23C4/08
仅含金属元素的
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 4/08
申请日 : 20211214
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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