一种调控金属镀层晶面取向的方法获得的金属材料和应用
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种调控金属镀层晶面取向的方法获得的金属材料和应用。首先筛选出简单廉价且易于得到的具有特定晶体取向的金属基底，然后以这种金属基底作为还原剂，进行化学浸泡法镀上薄的金属镀层，这种金属镀层的晶面取向可以通过基底的晶体取向来控制，可以使用这种方法来制备具有高度择优、甚至是全择优的金属镀层。最终，这种具有特定晶体取向的镀层成功用于提升金属负极的沉积‑剥离可逆性与电极催化界面的活性。
基本信息
专利标题 ：
一种调控金属镀层晶面取向的方法获得的金属材料和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114481101A
申请号 ：
CN202111535674.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王海燕谢春霖杨泽芳唐有根张旗姬慧敏
申请人 ：
中南大学
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
代理机构 ：
长沙市融智专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁靖
优先权 ：
CN202111535674.8
主分类号 ：
C23C18/31
IPC分类号 ：
C23C18/31 H01M4/66
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/31
申请日 : 20211215
申请日 : 20211215
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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