一种高屏蔽性柔性板的制作方法及高屏蔽性柔性板
公开
摘要
本发明公开了一种高屏蔽性柔性板的制作方法及高屏蔽性柔性板，提供柔性板，柔性板包括第一膜层、线路铜层、第二膜层，第一膜层和第二膜层分别位于线路铜层的上下两面；对柔性板进行粗化处理；在第一膜层上丝印银浆图形层，进行烘烤固化；在固化之后的银浆图形层上贴附第三膜层，进行快速压合，形成高屏蔽性柔性板。通过在膜层上制作高屏蔽特性的银浆图形层，并且在银浆图形层上制作另一膜层，形成良好的双层图形、双层膜层结构，并形成可靠的流程性制作方法，能够有效实现高屏蔽的特性，并且不影响柔性电路板本身的挠折性，能够为连接器及高精密仪器提供具备高屏蔽性能的柔性板。
基本信息
专利标题 ：
一种高屏蔽性柔性板的制作方法及高屏蔽性柔性板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390793A
申请号 ：
CN202111537822.X
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁克渝李冬兰张涛王文剑黄丽娟
申请人 ：
深圳市实锐泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111537822.X
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K1/02
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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