一种假性刚挠结合板的制作方法及假性刚挠结合板
公开
摘要
本发明公开了一种假性刚挠结合板的制作方法，该方法包括：提供柔性电路板，胶层，刚性补强电路板，柔性电路板具有第一插件孔，胶层具有胶层通孔，刚性补强电路板具有第二插件孔；将第一插件孔和胶层通孔以及第二插件孔的中心对应，在刚性补强电路板上贴附胶层，再贴附于柔性电路板上，进行快速压合，形成层压电路板；对层压电路板进行热风整平加工，形成假性刚挠结合板；采用此方法可制得一种假性刚挠结合板；通过对柔性电路板的图形、胶层图形、刚性补强电路板的图形进行合理的设计，并设定加工工艺技术，形成设计简洁、加工简单的假性刚挠结合板制作方法和产品，有效降低加工难度，节约了物料、时间、人力等方面的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种假性刚挠结合板的制作方法及假性刚挠结合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286536A
申请号 ：
CN202111537954.2
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭秀冬张涛李冬兰王文剑丁克渝
申请人 ：
深圳市实锐泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111537954.2
主分类号 ：
H05K3/36
IPC分类号 ：
H05K3/36 H05K1/14
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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