一种合金棒料外圆打磨抛光装置和方法
公开
摘要
本发明涉及合金加工领域,具体涉及一种合金棒料外圆打磨抛光装置和方法。该装置在棒料外圆打磨抛光的路线上依次设置上料机构、打磨抛光机构和下料机构,在对合金棒料外圆进行打磨抛光时,棒料被放置倒上料机构的上料架后,通过上料机构,由托轮辊道机构被送到打磨抛光机构的磨削区域,棒料通过气动压紧机构固定后进行打磨抛光,经由下料机构送到过渡存料架上暂存,最终经由手工修磨机构修磨完毕后,落到终端存料架上,完成整个打磨抛光加工过程。本发明用于对铸造成型的高温合金棒料的去氧化皮打磨和抛光,实现了合金棒料从上料到外圆打磨抛光到下料的连续化规模生产,从而提高了生成效率,节省了人力物力,实现了母合金棒料批量加工处理。
基本信息
专利标题 :
一种合金棒料外圆打磨抛光装置和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114290198A
申请号 :
CN202111540060.9
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
谢君侯桂臣舒德龙王振江盛乃成荀淑玲周亦胄孙晓峰
申请人 :
中国科学院金属研究所
申请人地址 :
辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
代理机构 :
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张志伟
优先权 :
CN202111540060.9
主分类号 :
B24B21/00
IPC分类号 :
B24B21/00 B24B27/00 B24B41/00 B24B41/04 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置;以及附件
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载