本发明公开了一种电子芯片用高纯铜铜丝的加工工艺，该工艺包括以下步骤：将铜丝原材料进行提纯处理，将铜丝的纯度提纯为高纯铜；利用真空熔炼炉对提纯后的高纯铜进行熔炼加工，并加入钴原料和镍原料，将高纯铜精炼为混合溶液；将真空熔炼后的混合溶液进行冷却处理，在其凝固为合金状态后通过水平连铸形成铜棒坯；将铜棒坯放入铜丝制作模具中进行拔丝处理，并对拔出的铜丝进行退火处理；采用超声清洗设备对铜丝进行清洗，去除表面杂质后进行纯度检测，将不符合预设纯度条件的铜丝进行返回熔炼处理。本发明可以提升高纯铜铜丝的抗氧化性，增强了铜丝的抗拉能力，满足电子芯片封装的工艺要求。