本实用新型涉及芯片回收技术领域，且公开了一种废芯片快速回收高纯铜的设备，包括：装置本体和支撑架，所述装置本体的输入端固定连接有料斗，所述装置本体的一端安装有电机，所述电机的输出端通过联轴器固定连接有传动轴，所述传动轴的外壁设置有螺旋叶片，所述装置本体的输出端设置有下料筒，所述装置本体的底部固定连接有加热箱，所述加热箱的内壁安装有燃气炉。该废芯片快速回收高纯铜的设备，能够便于利用传动轴和螺旋叶片的转动，驱动芯片在装置本体内部移动，利用燃气炉对装置本体内部内部进行加热升温，使得塑料封装逐渐碳化脱落，从而将芯片内部铜元素外露，解除塑料封装对芯片内部的防护，从而方便铜元素回收。