光学参数测量方法及装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种光学参数测量方法及装置，所述方法包括：获取待测样品的测量光谱S，并获得优化谱线T；计算待测参数x的第一初值x1；创建测量光谱S的仿真光谱s和所述s的优化谱线t；计算特征差值M0，并设置所述M0的权重k0，计算特征差值Ma，并设置所述Ma的权重ka，所述M0和所述Ma是跟随所述x变化的变量；计算M的最小值，在所述M取Mmin时，所对应的待测参数x的参数值x2为所述待测参数x的最优解。本发明通过综合考量同一待测样品的不同类型光谱曲线的特性确定出待测参数初值的最优解，提高了对薄膜厚度、OCD等光学参数测量的准确度。
基本信息
专利标题 ：
光学参数测量方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114322762A
申请号 ：
CN202111546851.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁洪涛张戎张厚道张云施耀明
申请人 ：
上海精测半导体技术有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区徐泾镇双浜路269、299号1幢1、3层
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN202111546851.2
主分类号 ：
G01B11/00
IPC分类号 ：
G01B11/00 G01B11/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/00
申请日 : 20211216
申请日 : 20211216
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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