阻燃环氧/有机硅杂化层压覆铜板的制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及功能高分子材料制备技术领域,公开了一种阻燃环氧/有机硅杂化层压板的制备方法,将含氢硅烷、乙烯基环氧树脂和氯铂酸异丙醇溶液搅拌混合回流后,得环氧基团封端的有机硅树脂;将环氧基团封端的有机硅树脂、多官能度环氧树脂、填料和活性小分子环氧树脂混合均匀后,加入氨基改性的三嗪化合物固化剂混合搅拌均匀得胶液;将玻纤布在胶液中浸渍1‑2min后取出烘干,然后在其两面覆盖铜箔,热压得双面覆铜的阻燃环氧/有机硅杂化层压板。本发明使用活性小分子环氧树脂稀释剂替代传统的有机溶剂,使得其制备过程更加绿色环保;获得的覆铜板具有较低的介电常数、很好的耐热和阻燃性能,同时具有一定的疏水性。

基本信息
专利标题 :
阻燃环氧/有机硅杂化层压覆铜板的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114516208A
申请号 :
CN202111551169.2
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2021-12-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈明詹浩王林祥李联伟蔡鹏倪伶俐
申请人 :
久耀电子科技(江苏)有限公司
申请人地址 :
江苏省淮安市洪泽区东双沟镇工业集中区
代理机构 :
淮安市科文知识产权事务所
代理人 :
廖娜
优先权 :
CN202111551169.2
主分类号 :
B32B27/04
IPC分类号 :
B32B27/04  B32B15/20  B32B15/14  B32B17/02  B32B37/06  B32B37/10  B32B38/08  C08L83/06  C08L63/00  C08K7/14  C08K3/34  C08K3/013  C08J5/18  C08G59/50  H05K1/03  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/04
作为浸渍、黏合或埋置物质
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 27/04
申请日 : 20211217
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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