基于激光镭射天线与壳体加工相融合的制造方法及系统
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种基于激光镭射天线与壳体加工相融合的制造方法及制造系统，包括：步骤S1，生产出透明或准透明的产品壳体；步骤S2，根据所述产品壳体设置相应的激光加工天线的激光参数；步骤S3，根据预先设计的线路图形，在所述产品壳体的外表面按照激光参数进行激光加工，获取与线路图形相对应的图形凹槽或粗化区域；步骤S4，对带有所述图形凹槽或粗化区域的产品壳体依次进行镀前处理和化镀处理，获取外表面化镀有金属镀层的天线外观件；步骤S5，对所述天线外观件进行表面覆盖保护处理。本发明能够将激光镭射天线与透明或准透明的产品壳体进行加工融合，实现了科技和工业设计的融合，为天线设计创造了最佳的空间，大幅度提高了天线性能。
基本信息
专利标题 ：
基于激光镭射天线与壳体加工相融合的制造方法及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464999A
申请号 ：
CN202111566601.5
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖成博李军
申请人 ：
深圳市思讯通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道大浪社区创业二路东联大厦A505/506
代理机构 ：
深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司
代理人 ：
温玉珍
优先权 ：
CN202111566601.5
主分类号 ：
H01Q1/42
IPC分类号 ：
H01Q1/42 B23K26/352 B23K26/38 C23C28/02 C23C18/18 C23C18/16
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/42
申请日 : 20211220
申请日 : 20211220
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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