雷达天线座方位壳体
授权
摘要
本实用新型公开了雷达天线座方位壳体，包括上方位壳体和下方位壳体，所述上方位壳体包括圆筒体，所述圆筒体的上端沿其圆周方向设置有向外的上法兰盘和向内的上内圆盘，所述上内圆盘的上端面设置有圆环体，所述上内圆盘的上端面还设置有环形等间距分布的外固定孔和内固定孔，所述外固定孔贯穿上内圆盘且位于圆环体的外侧，所述外固定孔用于固定连接方位轴承，所述内固定孔沿着上内圆盘的下端面朝向开设，且位于圆环体的内侧，所述内固定孔则用于固定连接方位电机定子，所述圆筒体的外壁上还设置有下法兰盘，所述圆筒体的下端沿其圆周方向设置有向内的下内圆盘，所述下内圆盘通过螺栓与下方位壳体连接。
基本信息
专利标题 ：
雷达天线座方位壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122337581.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216214035U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陈登凯石磊侯杰谢凝
申请人 ：
西北工业大学
申请人地址 ：
陕西省西安市友谊西路127号
代理机构 ：
西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张红哲
优先权 ：
CN202122337581.6
主分类号 ：
H01Q1/12
IPC分类号 ：
H01Q1/12 H01Q3/04 H01Q21/00 H01Q1/34
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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