基于热胀系数反求的测量基准偏差修正方法
实质审查的生效
摘要
本发明基于热胀系数反求的测量基准偏差修正方法,属于几何量测量领域,涉及一种基于热胀系数反求的测量基准偏差修正方法。该方法首先在工装局部主动温控条件下同步测量温度和基准点坐标;其次重建温度场函数,并基于温度和基准点坐标偏移间的映射关系反求最优热胀系数。然后,采用比例缩放法修正基准点坐标;最后以最小二乘法建立测量基准与数模基准间的转换关系,求解基准修正前后的转换误差。该方法能够实现对工装热胀系数的现场标定,完成非均匀温度环境中基准偏差修正。可提高测量基准的可靠性和一致性,可应用于现场非均匀温度条件大型构件制造中测量基准与数模基准匹配、激光跟踪仪转站误差修正等工程领域。
基本信息
专利标题 :
基于热胀系数反求的测量基准偏差修正方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114370826A
申请号 :
CN202111569796.9
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2021-12-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张洋李俊卿高昌勇闫天宇郑研逯永康刘巍周孟德
申请人 :
大连理工大学
申请人地址 :
辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
代理机构 :
大连理工大学专利中心
代理人 :
关慧贞
优先权 :
CN202111569796.9
主分类号 :
G01B11/16
IPC分类号 :
G01B11/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/16
用于计量固体的变形,例如光学应变仪
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/16
申请日 : 20211221
申请日 : 20211221
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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