划片机工作台的调平机构及调平方法
公开
摘要
本申请涉及晶圆加工机构的领域，尤其是涉及一种划片机工作台的调平机构及调平方法，其包括底座，底座上设有安装板，安装板上设有多个升降件，多个升降件贯穿安装板与底座连接。升降件为调节套，底座上开设有容纳腔，调节套一端设置在容纳腔内，另一端与安装板螺纹连接。本申请具有方便对工作台的位置进行调节，提升晶圆的切割精度，减少晶圆报废的效果。
基本信息
专利标题 ：
划片机工作台的调平机构及调平方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114290549A
申请号 ：
CN202111573059.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨云龙周鑫于光明
申请人 ：
江苏京创先进电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市常熟经济技术开发区海城路2号9幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
韩冰
优先权 ：
CN202111573059.6
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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