FPC在聚合物电芯低温注塑中的优化结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种FPC在聚合物电芯低温注塑中的优化结构，包括FPC软板、PCB板、电芯组、低温注塑胶组件，FPC软板与电芯组焊接连接，低温注塑胶组件设于电芯组贴近FPC软板的一侧外部，PCB板通过FPC软板连接电芯组。本发明属于电芯固定结构技术领域，具体是提供了一种采用新型的电芯保护理念，将电芯与FPC软板焊接后电芯封口部分与焊接处低温注塑，充分利用低温注塑胶的液态流动性和FPC的柔韧性，可以保证电芯在跌落过程中不会受到跌落冲击而损坏极耳胶或封口边，且电芯极耳在跌落过程种不会由于冲击被拉断的FPC在聚合物电芯低温注塑中的优化结构。
基本信息
专利标题 ：
FPC在聚合物电芯低温注塑中的优化结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497917A
申请号 ：
CN202111575453.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孟辉黄伟金陈赵云
申请人 ：
珠海市古鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏北一路28号C栋厂房二楼
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文丽
优先权 ：
CN202111575453.3
主分类号 ：
H01M50/536
IPC分类号 ：
H01M50/536 H01M50/284 H01M50/169
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 50/536
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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