低温注塑电容
授权
摘要
本实用新型涉及一种低温注塑电容，包括电容芯子和外壳，电容芯子设置在外壳内，电容芯子与外壳之间形成间隙，所述电容芯子与外壳之间设有至少由树脂材料与微晶石蜡混合注塑而成的改性树脂注塑层，改性树脂注塑层包裹在电容芯子外。此款低温注塑电容的电容芯子与外壳内壁之间间隙采用快速固化的改性树脂注塑层填充，改性树脂注塑层通过注塑的方式注入间隙中，其加工方便，并且，注塑加工后，通过降温即实现改性树脂注塑层固化，大大缩短生产时间，提升其生产效率，节约生产成本。
基本信息
专利标题 ：
低温注塑电容
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920773960.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN210378759U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
孔祥路孔星
申请人 ：
佛山市孔星材料应用研究院有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区伦教熹涌村委会伦教工业区新熹三路北6号明路工业园三楼
代理机构 ：
佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕培新
优先权 ：
CN201920773960.X
主分类号 ：
H01G2/10
IPC分类号 ：
H01G2/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳；封装
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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