电容器芯片低温高效定型设备
公开
摘要
本发明公开了一种电容器芯片低温高效定型设备，包括箱体、加热系统、导热系统、传送系统和隔热墙，加热系统、导热系统和隔热墙均设于箱体内，传送系统设于箱体内，两端分别伸出箱体，传送系统由上至下呈螺旋状分布，传送系统沿着电容器芯片的输送方向，分为升温段、恒温段和降温段，导热系统与恒温段对应设置，加热系统与导热系统相连接，隔热墙罩设传送系统的入口至恒温段外侧，隔热墙罩设在导热系统外侧。由此，加热系统的热量通过导热系统传导，通过导热系统可以实现传送系统处的快速升温，减少升温时间，提高产量，以及提高产品质量；同时，通过隔热墙，可以大大减少热量散出，大大降低了热损耗，达到了节能的目的。
基本信息
专利标题 ：
电容器芯片低温高效定型设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582630A
申请号 ：
CN202210426758.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
齐红道赖伟容
申请人 ：
佛山市技胜智能设备有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西路39号天富来国际工业城(一期)10座301单元
代理机构 ：
佛山市引峰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖紫兰
优先权 ：
CN202210426758.6
主分类号 ：
H01G4/32
IPC分类号 ：
H01G4/32 H01G4/33 H01G13/00 H01G13/02 H05B6/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/32
卷绕电容器
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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