芯片型电容器制造用托盘及芯片型电容器制造方法及装置
专利权的终止
摘要
一种芯片型电容器的制造装置，该芯片型电容器的制造装置使用由设在本体部(1)上的保持部(2)来保持带有引线(5a)的电容器(5)的托盘(15)，并顺次输送通过由下述部件构成的工序来制造，即：将电容器(5)插入并保持在该托盘(15)内的电容器插入部(6)，将引线(5a)切断成规定长度并轧制而形成扁平部的引线成形部(7)，将绝缘板安装在电容器(5)上的绝缘板安装部(8)，将引线(5a)以嵌入绝缘板的槽内的方式弯曲、并切断从绝缘板突出的引线(5a)的引线加工部(9)，检查部(10、11)，和捆扎部(12)；由于可以使各工序的设备独立而简单化，因此可以降低成本，并且可以应对多品种少量生产。
基本信息
专利标题 ：
芯片型电容器制造用托盘及芯片型电容器制造方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1841607A
申请号 ：
CN200610066148.0
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2006-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
川原一也薮下正弘藏崎康
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
段承恩
优先权 ：
CN200610066148.0
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00 H01G9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2017-05-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101719358657
IPC(主分类) : H01G 13/00
专利号 : ZL2006100661480
申请日 : 20060324
授权公告日 : 20100616
终止日期 : 20160324
号牌文件序号 : 101719358657
IPC(主分类) : H01G 13/00
专利号 : ZL2006100661480
申请日 : 20060324
授权公告日 : 20100616
终止日期 : 20160324
2010-06-16 ：
授权
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
