电容器及其制造方法、电容器的安装方法
实质审查的生效
摘要
本发明大幅度减少在电容器在回流焊处理中产生向电路基板的安装不良的情况。电容器将电容器元件收纳于有底筒状的外装壳体内并通过封口构件将外装壳体的开放端密封,将由电容器元件导出来的引线端子贯穿封口构件而形成的电容器主体收纳于台座,该台座具有:底面部,其具备供引线端子贯穿的贯通孔;以及侧壁,其形成为围绕所述电容器主体的外周,电容器具备从侧壁的内侧面朝向电容器主体突出的凸部,其中,在将外装壳体的侧面凿密而形成的凿密部配置所述凸部,在所述凿密部和所述凸部之间设置有间隙部。
基本信息
专利标题 :
电容器及其制造方法、电容器的安装方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114342024A
申请号 :
CN202080041332.8
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2020-05-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
小林研太郎
申请人 :
日本贵弥功株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 :
吴大建
优先权 :
CN202080041332.8
主分类号 :
H01G9/10
IPC分类号 :
H01G9/10 H01G2/02 H01G2/06 H05K1/18 H05K3/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件;其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/08
外壳;封装
H01G9/10
焊接,例如引线焊接
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 9/10
申请日 : 20200501
申请日 : 20200501
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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