层叠陶瓷电容器及其制造方法
授权
摘要
本发明涉及一种层叠陶瓷电容器，包括：层叠芯片，其中多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠，并且内部电极层交替地露出至两个端面；形成在两个端面上的外部电极；其中：当在两个端面彼此面对的方向上的端缘的长度是EM[μm]，并且Mo相对于端缘的主要成分陶瓷的B位元素的浓度是M[atm％]时，满足关系“M≥‑0.00002×EM+0.0012”，其中，端缘是在层叠芯片中连接到一个外部电极的内部电极层彼此面对而不夹着连接到另一个外部电极的内部电极层的区域。
基本信息
专利标题 ：
层叠陶瓷电容器及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110690047A
申请号 ：
CN201910504687.5
公开（公告）日 ：
2020-01-14
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN110690047B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
柳泽笃博柴田好规田原干夫
申请人 ：
太阳诱电株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN201910504687.5
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12 H01G4/30 H01G13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-02-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/12
申请日 : 20190612
申请日 : 20190612
2020-01-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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