多层陶瓷电容器的制造工艺
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种MLC制造工艺，其中，电极浆料系浇注或印刷至坚硬的基底上。使电极的干燥表面光滑化，以消除表面的不平整，然后将印迹通过表面呈现有电极印刷图案的掩模转移到介质基底。
基本信息
专利标题 ：
多层陶瓷电容器的制造工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1091855A
申请号 ：
CN94100829.0
公开（公告）日 ：
1994-09-07
申请日 ：
1994-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
约翰·格雷姆·佩潘
申请人 ：
E·I·内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
竹民
优先权 ：
CN94100829.0
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12 H01G4/30 H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
1996-10-02 ：
专利申请的视为撤回
1994-09-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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