芯片中的电容器

专利权的终止

摘要

一种芯片中的电容器，所述电容器包括至少两个相对设置的电容极板，所述电容极板的相对的侧面上都设置有若干平行排列的子板，相对设置的电容极板相对的两个内侧面上的子板相互交错排列，所述子板的侧面具有凸起结构。本实用新型的优点在于，通过在电容极板的子板的侧面增加凸起结构，从而增加了电容极板之间的接触面积，在不占用额外芯片面积的前提下，提高了电容器的电容值。

基本信息

专利标题：

芯片中的电容器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820150548.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-04

授权号：

CN201247692Y

授权日：

2009-05-27

发明人：

邵芳

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201210上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所

代理人：

翟羽

优先权：

CN200820150548.4

主分类号：

H01G4/005

IPC分类号：

H01G4/005

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01G

电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件

H01G4/00

固定电容器；及其制造方法

H01G4/002

零部件

H01G4/005

电极

法律状态

2018-07-27 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01G 4/005
申请日 : 20080704
授权公告日 : 20090527

2012-12-26 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101489172098
IPC(主分类) : H01G 4/005
专利号 : ZL2008201505484
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201210 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京经济开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20121122

2009-05-27 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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