一种孔式连通型芯片电容器
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种孔式连通型芯片电容器，包括介质体、覆盖于介质体表面的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一子电极和第二子电极，所述第一子电极与第二子电极之间设置有未金属化的通道，所述第二子电极所在介质体的一侧设置有金属化过孔，所述金属化过孔将所述第二子电极与第二电极连通。本实用新型通过金属化过孔将第二子电极与第二电极连通，以实现接地孔与芯片电容集成在一个元器件上，可减少装配时引线的键合，一定程度上减少了系统体积，同时避免键合引线带来的接地电感的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种孔式连通型芯片电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920973544.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN209947659U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
彭小丽牟舜禹舒钞杨海涛
申请人 ：
成都宏科电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市经济技术开发区（龙泉驿）星光中路20号
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陶红
优先权 ：
CN201920973544.4
主分类号 ：
H01G4/002
IPC分类号 ：
H01G4/002 H01G4/005 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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