一种串并联式芯片电容器
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种串并联式芯片电容器，包括第一多层芯片电容器组以及与第一多层芯片电容器组并联连接的第二多层芯片电容器组，所述第一多层芯片电容器组和第二多层芯片电容器组均设置有上电极和下电极，所述第一多层芯片电容器组和第二多层芯片电容器组的下电极连接为整体作为接地电极，所述第一多层芯片电容器组和第二多层芯片电容器组的上电极分别引出作为正极和负极。本实用新型将两只或者多只多层芯片电容器集成于一只芯片电容器中，通过上电极的图形化导线连接，在一只芯片电容器中实现多只电容器组成的串并联功能，降低安装面积，缩小占用空间，提高安装后性能的一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种串并联式芯片电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920973547.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210039941U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
牟舜禹杨金勇邓佳文杨航
申请人 ：
成都宏科电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市经济技术开发区（龙泉驿）星光中路20号
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陶红
优先权 ：
CN201920973547.8
主分类号 ：
H01G4/38
IPC分类号 ：
H01G4/38 H01G4/232 H01G4/228 H01G4/30 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/38
多联电容器，即固定电容器的结构组合
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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