一种高亮LED灯珠及其制备方法与应用

实质审查的生效

摘要

本申请涉及LED灯的技术领域，具体公开了一种高亮LED灯珠及其制备方法与应用。一种高亮LED灯珠包括包括蓝光芯片、放置所述支架的芯片、封装所述芯片的封装胶，所述封装胶内混有蓝色荧光粉，蓝色荧光粉的添加量为封装胶重量的0.1%‑20%；所述蓝色荧光粉发射峰值波长为400‑500nm；其制备方法为：依次通过固晶、焊线、封胶、烘烤、分切制备LED灯珠。本申请的LED灯珠可以用于背光模组、照明模组、显示模组，具有蓝光亮度高的优点。

基本信息

专利标题：

一种高亮LED灯珠及其制备方法与应用

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114335292A

申请号：

CN202111577731.9

公开（公告）日：

2022-04-12

申请日：

2021-12-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

黄承斌刘娟王非

申请人：

深圳市玲涛光电科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城B15厂房五、六层

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

陈方

优先权：

CN202111577731.9

主分类号：

H01L33/50

IPC分类号：

H01L33/50 H01L33/60 H01L33/54

法律状态

2022-04-29 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 33/50
申请日 : 20211222

2022-04-12 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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