一种锦纶6低聚物解聚残渣处理工艺
公开
摘要
本发明涉及废料回收处理领域，针对锦纶聚合产生的残渣含磷酸、烧碱等物质难处理的问题，提供一种锦纶6低聚物解聚残渣处理工艺，包括以下步骤：（1）将锦纶6的低聚物解聚残渣升温至熔融状态，加入脱水残渣混合均匀得混合液，混合液调pH至6‑8，过滤得滤液一；（2）将滤液一升温至220‑240℃，冷却使低聚物结晶，冷却液过滤得滤液二和滤渣；（3）将滤液二进行进一步解聚得到低聚物解聚残渣，重复步骤（1）‑（3）至滤液一无法分离出滤渣。本发明将解聚残渣与脱水残渣混合反应，通过酸碱中和去除残渣中的磷酸和烧碱这些高危化学物质，利用己内酰胺与己内酰胺低聚物溶解度不同，有效分离了己内酰胺和低聚物。
基本信息
专利标题 ：
一种锦纶6低聚物解聚残渣处理工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114591240A
申请号 ：
CN202111580232.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋广旭刘学军
申请人 ：
浙江恒逸锦纶有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区临江工业园围垦十五工段
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
俞润体
优先权 ：
CN202111580232.5
主分类号 ：
C07D223/10
IPC分类号 ：
C07D223/10 C07D201/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D223/00
杂环化合物，含七元环、有1个氮原子作为惟一的杂环原子
C07D223/02
不与其他环稠合
C07D223/06
有杂原子或有以3个键连杂原子、其中最多以1个键连卤素的碳原子，例如，酯基或腈基，直接连在环碳原子上
C07D223/08
氧原子
C07D223/10
连在位置2
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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