半导体器件生产用的电气元件制造装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供半导体器件生产用的电气元件制造装置,包括运行装置;所述运行装置上固定连接有吸附装置;运行装置上安装有两个运行轨道,且两个运行轨道安装在密封箱体上;密封箱体前侧铰接有密封门;密封箱体侧面设有观察窗;密封箱体内部安装有浮动清理部,且浮动清理部上安装有三组出油部;浮动清理部上固定连接有输油泵,且输油泵通过管接三个出油部;密封箱体上安装有切割装置,且切割装置上安装有切割定位部;加工装置安装在密封箱体内部,采用通过运行装置推进驱动基板进行加工的方式,结构简单稳定,同时配合加工装置可以提高加工精度,设置的吸附装置可以起到辅助减震的作用。

基本信息
专利标题 :
半导体器件生产用的电气元件制造装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114261027A
申请号 :
CN202111581080.0
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈冬岩都洪涛黄晓雷
申请人 :
山东普利斯林智能仪表有限公司
申请人地址 :
山东省临沂市郯城县高科技电子产业园(山东省郯城县李庄镇青山社区205国道西侧)
代理机构 :
山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
佘莉芳
优先权 :
CN202111581080.0
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D5/02  B24B19/22  B24B41/06  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20211222
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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