本发明公开了一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置,包括包括双面板制程和单面板制程，其中所述双面板制程包括开料、钻孔、PTH、电镀、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、电镀、蚀刻脱膜、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，所述单面板制程包括开料、钻孔、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、表面处理、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，本发明具有自动化程度高、节省人力，且安全快捷的优点。