宽带低剖面小型化AMC腔体单极子天线
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种宽带低剖面小型化AMC腔体单极子天线，包括单极子天线、寄生结构、宽带AMC结构、金属腔体，单极子天线安装在腔体侧壁上，寄生结构位于单极子天线两侧，与腔体开口面平齐放置，宽带AMC结构为加空气层的方形贴片型AMC结构，其位于单极子天线与腔体底面之间，在介质基板上面印制正方形阵列，介质基板与腔体底面之间为空气层。本发明通过将单极子与寄生结构放置在腔体侧壁上，实现天线宽带内的宽波束覆盖，有效利用了腔体空间，实现了天线的小型化与轻量化；而且，基于宽带AMC结构，在保持腔体单极子天线32％带宽的条件下，将天线的剖面降低了40％，整个天线在小尺寸腔体内具有良好的阻抗和辐射特性。
基本信息
专利标题 ：
宽带低剖面小型化AMC腔体单极子天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114374092A
申请号 ：
CN202111590569.4
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
雷娟黄磊侯雅静汪俊孔玉吴松陈士举
申请人 ：
西安电子科技大学
申请人地址 ：
陕西省西安市太白南路2号
代理机构 ：
西北工业大学专利中心
代理人 ：
刘新琼
优先权 ：
CN202111590569.4
主分类号 ：
H01Q9/30
IPC分类号 ：
H01Q9/30 H01Q1/36 H01Q5/50
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 9/30
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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