具有电源管理功能的金属布线层结构及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供具有电源管理功能的金属布线层结构及其制备方法,所述布线层结构包括:第一信号传输层、第二信号传输层和金属绕组层,所述金属绕组层布设在所述第一信号传输层与所述第二信号传输层之间,用于将所述外部电源芯片输入的交变电信号转换成所述外部工作芯片相匹配的工作电压;其中,所述金属绕组层包括环形磁芯、绕制在所述环形磁芯上的绕制铜线组、以及绕制在所述环形磁芯的至少一组感应铜线组,所述绕制铜线组与所述第一信号传输层相连,所述至少一组感应铜线组与所述第二信号传输层相连;其解决了现有技术中封装结构存在信号传输路径长和电压损耗大的问题,减少了外部电源芯片与外部工作片的信号传输路径,降低了介质损耗。

基本信息
专利标题 :
具有电源管理功能的金属布线层结构及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114284237A
申请号 :
CN202111594772.9
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李宗怿倪洽凯丁晓春王亚男刘籽余
申请人 :
长电集成电路(绍兴)有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市临江路500号
代理机构 :
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄妍
优先权 :
CN202111594772.9
主分类号 :
H01L23/522
IPC分类号 :
H01L23/522  H01L23/552  H01L21/768  H01F27/28  H01F27/30  H01F41/06  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/522
申请日 : 20211223
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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